2021中国电动汽车百人会年度论坛 | 英飞凌曹彦飞：新发展格局下汽车半导体演变

2021年1月15-17日，中国电动汽车百人会论坛在北京市钓鱼台国宾馆举办，大会主题聚焦“新发展格局与汽车产业变革”，全面解读汽车产业面临的新格局，商讨制定新发展路径。

1月16日是本届论坛的重头戏，被誉为“产业发展政策窗口及风向标”的两场高层论坛相继召开。英飞凌科技（中国）有限公司大中华区***副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞先生受邀出席本日上午的国际论坛，针对“新发展格局下的汽车半导体演变”发表了精彩演讲。

曹彦飞先生演讲

以下为曹彦飞先生的演讲摘要：

一、半导体在社会经济发展中举足轻重

半导体行业可以叫微电子行业，微电子关联大世界，全球很多宏观趋势和人类社会的主要变革都跟半导体有着越来越紧密的联系。

具体来讲，应对人口、社会结构变化、环境、资源挑战以及推进城市化、数字化进程当中，半导体都扮演着越来越重要的作用。

从量化的角度看一下半导体重要性，下图是全球半导体市场的市值，在2020年，全球半导体的市场规模达到了4330亿美元。在2019年由于全球贸易的波动和一些其他综合因素，有过短暂的下降，但是在刚刚过去的2020年，疫情以及宏观经济的双重挑战之下，半导体行业仍然有5%左右的增长，未来看，年复合增长率在5.8%左右，其中汽车半导体增长是高于行业的平均增长率的，大概是7%左右。

二、完成赛普拉斯收购后，英飞凌在汽车半导体方面的布局更加完善

英飞凌作为全球***的半导体科技公司，在完成对全球非常***的一家半导体公司-赛普拉斯的收购之后，跻身全球十大半导体公司之列，在包括汽车、功率、安全芯片等领域我们都是市场的***。英飞凌的产品和解决方案广泛应用于包括高效清洁能源、移动出行、安全、物联网、大数据、工业等各个领域。

面对汽车产业的新发展格局，英飞凌也在不断丰富和完善公司的产品组合，加强产品升级、***技术创新，去满足瞬息万变的行业需求。在汽车领域，如果从五个典型功能角度去看，包括车身、信息娱乐、底盘安全、动力总成以及自动驾驶，英飞凌可以提供非常完善的产品组合，包括传感器、微控制器、存储器、功率以及互联等器件，基于这些技术的组合英飞凌可以完全覆盖整车许多主要的应用和产品需求。

在汽车的角度，英飞凌对汽车持有三大核心理念，这三大核心理念完全对应了汽车的“三化”。首先，“零排放成为现实”，很显然对应电动化；其次，“驾驶员成为乘客”，对应的是智能化和网联化；接下来，“车还是那辆车”，可以从两个角度说，一个是传统汽车领域的应用还有非常强劲的市场需求，另外一个角度是，舒适化、电子化和原来在典型的***车上的功能逐渐向中端甚至低端去普及，这个角度讲也催生了很多对半导体的需求。英飞凌围绕着三大核心理念来构建研发、投入、创新、以及资源，更好地满足和助力汽车行业未来发展的大趋势。

三、碳化硅在主逆变器、DC-DC、OBC等新能源应用上将大有可为

新能源是长期趋势，2025年之前传统燃油车依然会占据主导地位，当然中间伴随着新能源，包括BEV、PHEV强劲的发展，由此也带来了碳化硅的***发展期，大概在2025、2026年左右，碳化硅就会达到大概20%左右的市场份额，典型的应用领域包括主逆变器、OBC和DC/DC。

碳化硅跟硅将在很长一段时间内会共存，在很多应用场合或者是讨论当中，都是关于综合性能、优势跟成本的比较或者选择。具体来看，比如纯电动领域，通常讲主流的四驱车，比如主驱，会把碳化硅的性能、对里程提升的优势发挥出来，通常会采用碳化硅模块，辅驱大多数是采用IGBT模块，当然主驱主流也是在后驱，目前也有一些主驱在前驱用碳化硅的讨论。

在PHEV放面，电池的电量相对比较小，由碳化硅的高效和里程的节省所带来的成本优势，可能没有办法对等于碳化硅和IGBT的差价，采用IGBT方案较多。

英飞凌在碳化硅的技术探索和市场应用长期耕耘，现在已经接近30年，这中间有很多英飞凌非常值得自豪的历程，比如2001年推出***商用碳化硅功率器件，以及在2020年正式推出面向汽车应用的车规级碳化硅产品。经过长期的探索，包括客户合作、技术创新、质量、生产运营等等，积累了大量宝贵的经验，可以保证更好地服务英飞凌客户，以及终端用户。

具体来讲，英飞凌可以提供包括裸片、分立式器件，到模块在内的完整的封装需求的碳化硅和IGBT的模块，与之相配合或对应的，英飞凌也有非常丰富的传感器、微控制器、辅助电源、驱动芯片等等，以此能够为客户提供完整、全面的解决方案。

四、自动驾驶需要半导体“量”与“质”的加持

除了电动化以外，智能化也是一个非常重要的话题。根据相关机构的预测，大概在2030年，L4级以上的车辆估计会有250万辆左右，大家可以注意到，半导体含量也会从如今的大约在180美元左右（L2级）剧增至大概1100—1200美元左右，需求主要来自于包括像摄像头、雷达、传感器融合、执行器等等，这是所有相关的企业巨大的机会。

为了更好的助力自动驾驶的发展，英飞凌在传感器、微控制器等各方面也做了很全面的布局。明***的MCU产品AURIX™兼具功能安全与信息安全的双重优势，被广泛的应用在各大主流车厂的平台当中，下图是两个典型的例子，在一些OEM的中端平台搭载了英飞凌14颗MCU，而***平台搭载20颗MCU，主要应用领域包括动力总成、车身、ADAS、底盘等等。

五、英飞凌二氧化碳减排目标：2030年实现碳中和

作为一个具有高度社会责任感的公司，英飞凌提出了自己公司的碳减排目标，2030年实现碳中和。值得一提的是，在2020年英飞凌被评选为全球10%***发展力的公司之一，同时也是半导体行业***承诺遵守联合国全球契约“十大准则”的半导体公司。

除了汽车领域的产品，英飞凌在清洁可再生能源以及工业等方面也有非常广泛的产品组合。基于这些产品和技术的组合，英飞凌所带来的净生态效益大概是5400万吨，这5400万吨什么概念呢，相当于8600万欧洲生活居民一年用电对等的二氧化碳的排放量。基于此，英飞凌会持续加强技术创新，携手各界的合作伙伴，共同持续地为社会的节能减排做出贡献。

在论坛期间，英飞凌也展出了先进的碳化硅和硅基产品，包括碳化硅MOSFET模块、IGBT双面水冷模块等，通过不同的封装和技术，满足混动和纯电动车全功率范围要求。其中，英飞凌作为少数能够提供一站式系统解决方案的半导体厂商，集成了32位车用微控制器AURIX™、电源管理芯片、双面水冷IGBT模块等相关产品的系统套件，以及最新一代的Si/SiC兼容的驱动套件都在本次展览中受到强烈的关注。英飞凌科技大中华区汽车电子事业部***市场经理高金萍女士在展台向参会的领导和嘉宾对这些产品做了介绍。

高金萍女士介绍英飞凌产品

同期，英飞凌科技大中华区汽车电子事业部市场总监仲小龙先生受百人会邀请在现场接受知乎采访，针对汽车电动化和智能化技术应用等话题分享了独到见解，详情请后续关注我们的推送和报道。

仲小龙先生接受知乎采访